关于IC SCOPE

IC Scope成立于2017年,我们以服务芯片-硬件产业生态链为使命,致力于帮助芯片-硬件产业链优秀的 中小企业更快发展。

核心业务包括芯片设计服务及定制化开发、供应链运营(MPW/Full Mask/量产流片/ 封装测试)、孵化器及政企服务、产业咨询及投融资服务等。

截止2020年底营收突破3000万元,服务企业超过500家, 在上海、重庆等多地设有分支机构,成为半导体领域最具成长性的创新生态模式引领者之一!

业务定位

芯片设计服务
企业政企服务
供应链服务
投融资

机构分布

上海:张江、临港
重庆:渝北区

企业理念

用芯创业
创新无界

企业使命

让芯片-硬件产业链
优秀的中小企业更快发展

一站式服务

公司致力于打造芯片-硬件产业生态链,链接集成电路产业链上下游各类资源,目前已与全球多家晶圆代工厂、多家封装、测试公司,高校,研究机构建立了战略合作关系,打造包括芯片设计、制造、流片和封测服务等芯片全方位服务。公司产品和研发技术涵盖了多类集成电路应用,包括移动、通信、计算、消费、汽车、工业等领域。

除了主营的芯片设计及供应链服务,IC Scope还坚持开放、汇聚、共享的平台理念,创办国家级大型孵化器、多个产业峰会、进行多个芯片产业投融资等,为产业创新创业提供丰富资源,形成了集芯片技术开发、产业服务、投融资为一体的芯片一站式服务。

服务领域

物联网

物联网

  • 移动通讯

    移动通讯

  • AI人工智能

    AI人工智能

  • 高性能计算

    高性能计算

  • 安防监控

    安防监控

  • 汽车电子

    汽车电子

  • 消费电子

    消费电子

竞争优势

专业运营团队
全流程服务
7*24快速响应
行业智库支持

新闻中心

12.10 苏州丨2020半导体测试与可靠性技术研讨会火热报名中!
公司新闻
12.10 苏州丨2020半导体测试与可靠性技术研讨会火热报名中!

在半导体行业统计中,传统上封测是不分家的,即所谓的“封测一体”。以往大多数芯片测试都在封装厂内完成,第三方专业测试公司只占据其中10%左右的份额。相对于封装产业的产值规模,测试行业比较容易被忽略。然而,在技术不断更新迭代的今天,封装厂的“测试之痛”越来越成为突出的瓶颈。目前,大陆地区目前国内除了涉及国家安全的芯片以外,约60%以上的高端芯片必须交由大陆地区以外的企业完成。随着产业发展,芯片结构日益...

CAES2020 | 深度探讨中国半导体测试产业的趋势与机遇,12.10苏州等你来!
公司新闻
CAES2020 | 深度探讨中国半导体测试产业的趋势与机遇,12.10苏州等你来!

在5G+AloT新兴应用的带动下,加之IC制程的不断推进,使得芯片功能日趋复杂,在复杂度、异构集成层面不断提升。随着SoC芯片的SiP集成度越来越高,测试将愈加复杂,而且存储器与逻辑类IC对测试的要求不一,由专业测试厂商提供专业测试服务是必然趋势。此外,一些制造或封测厂因资本支出日趋加重,遂有越来越多的IDM、Foundry厂放弃测试产能的补充,将IC测试需求委外,进而推动测试业蓬勃发展。此外,在...

剧透| 2020半导体测试与可靠性技术研讨会议议程公布,参会即享三重精彩好礼!
公司新闻
剧透| 2020半导体测试与可靠性技术研讨会议议程公布,参会即享三重精彩好礼!

在5G+AloT新兴应用的带动下,加之IC制程的不断推进,使得芯片功能日趋复杂,在复杂度、异构集成层面不断提升。随着SoC芯片的SiP集成度越来越高,测试将愈加复杂,而且存储器与逻辑类IC对测试的要求不一,由专业测试厂商提供专业测试服务是必然趋势。此外,一些制造或封测厂因资本支出日趋加重,遂有越来越多的IDM、Foundry厂放弃测试产能的补充,将IC测试需求委外,进而推动测试业蓬勃发展。预计到2...

倒计时2天 | 2020半导体测试与可靠性技术研讨会,苏州等您来!
公司新闻
倒计时2天 | 2020半导体测试与可靠性技术研讨会,苏州等您来!

在半导体行业统计中,正如所谓的“封测一体”,相对于封装产业的产值规模,封装厂的“测试之痛”越来越成为突出的瓶颈。目前,大陆地区目前国内约60%以上的高端芯片必须交由大陆地区以外的企业完成,专业化的独立测试企业便迎来了巨大的市场发展机遇。为此,我们将举行“第五届中国先进电子产业发展趋势论坛暨2020半导体测试与可靠性技术研讨会“,此次研讨会将集聚产业学术大咖、行业顶尖专家和民间技术精英,让我们共同探...

“2020半导体测试与可靠性技术研讨会”在苏州成功举办!
公司新闻
“2020半导体测试与可靠性技术研讨会”在苏州成功举办!

由深圳市终端电子制造产业协会主办,科钛网与半导体智库共同承办的“第五届中国先进电子产业发展趋势论坛暨2020半导体测试与可靠性技术研讨会”于12月10 日在苏州金鸡湖国际会议中心成功举办。本次大会得到了上海SMT/MPT专委会、江苏省半导体行业协会、半导体行业观察、IC咖啡、IC测试网、大同学吧、ICSCOPE、大麦创业、无锡科尔泰检测提供的特别支持!

2020微组装先进制造专家委员会筹备启动会议暨首届微组装先进制造技术研讨会圆满召开!
公司新闻
2020微组装先进制造专家委员会筹备启动会议暨首届微组装先进制造技术研讨会圆满召开!

随着电子信息产品向小型化、轻量化、高工作频率、高可靠和低成本等方向发展,对微组装技术的要求越来越高,微组装工艺设备技术已经成为电子先进制造技术水平的重要标志之一,在物联网、汽车电子、航空、航天、船舶、兵器等行业得到了越来越广泛的应用。2020年12月25日,微组装先进制造专家委员会筹备启动会议暨首届微组装先进制造技术研讨会在上海科学会堂圆满召开。本次会议由上海电子学会SMT/MPT专委会主办,由科...

《中国半导体测试产业研究报告》免费申领通道开启!
公司新闻
《中国半导体测试产业研究报告》免费申领通道开启!

国内首个由第三方行业机构联合编写的《中国半导体测试产业研究报告》于2020年年底在上海、深圳等全国各地同步发行!

想要上海落户7年变3年吗,或许你只缺一份中级职称!
公司新闻
想要上海落户7年变3年吗,或许你只缺一份中级职称!

近期,张江科学城对科学城内企业职工居转户年限政策的调整吸引了一大波科技企业员工的视线。对于最多居转户年限由7年缩短为3年,你可能只缺一份中级职称评定~~~政策要求对张江科学城用人单位引进的人才,居转户年限由7年缩短为5年(其中在张江科学城工作时间不低于3年);张江科学城重点产业的骨干人才,居转户年限由7年缩短为3年(其中在张江科学城工作时间不低于2年)。符合缩短居转户年限要求的各类人才,应书面承诺...

比亚迪半导体要“单飞”了!
行业新闻
比亚迪半导体要“单飞”了!

历经8个月准备后,比亚迪12月30日晚间公告称,公司董事会审议议案同意,比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)正式筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。从今年4月开始,比亚迪就对外称,比亚迪半导体将“积极寻求适当时机独立上市”。此后,比亚迪半导体进行了两次融资,投后估值达102亿元,引入的知名战投包括:红杉、韩国SK集团、小米、中芯国际、上汽、北汽等...

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