业务介绍
从流片到封装，提供完整的半导体供应链解决方案
流片服务
覆盖芯片从验证到量产的全阶段流片需求
MPW 多项目晶圆
多个设计共享掩膜与晶圆，大幅降低流片成本
- 适合芯片验证阶段
- 低成本快速流片
- 缩短研发周期
Full Mask 全掩膜
独立掩膜流片，适合产品定型与试生产阶段
- 独立掩膜专用
- 产品定型验证
- 小批量试产
量产服务
大规模晶圆生产，稳定交付保障
- 大批量稳定生产
- 严格质量管控
- 按期交付保障
封装服务
灵活高效的封装方案，满足从验证到量产的需求
快封服务
短周期小批量封装，满足工程验证与样品需求
- 快速交付周期
- 小批量灵活封装
- 工程验证支持
量产封装
大批量封装生产，支持先进封装工艺
- 先进封装工艺
- 大批量稳定生产
- 多封装形式支持
特色服务
全流程技术支持与专业服务
PDK支持
提供设计套件
FSR文件
反馈服务报告
GDS文件
设计数据管理
IP授权
知识产权协调
JDV检查
联合设计验证
WIP跟踪
在制品进度管理